メンテナンス部品　穴部テーパー加工

こちらは、レーザー加工によって「穴あけ→面取り」という2工程を、1工程に短縮することができた事例です。

あるお客様から「現状パイプにボール盤で穴を開けて、面取りを行い、中に丸パイプを埋め込んで溶け込み溶接をしているのですが、時間がかかっており、リードタイムを短縮するための何か良い方法はありませんか？」というご相談をいただきました。溶接の際に、強度を高めるために面取りをする必要があり、強度を保ちながら、いかに面取り工程をなくすかがポイントでした。

そこで、穴部全体をレーザーで、テーパー加工することを提案いたしました。テーパーにすることで、溶接時の強度を高めることができ、従来の「穴あけ→面取り」という2工程を「レーザーによる穴あけ（テーパー）加工」という1工程に削減することが可能となります。

このように当社では、リードタイムの短縮などQCDの向上に繋がる、製品に合わせた加工方法のご提案をしています。パイプの溶接におけるリードタイムでお困りごとがございましたら、是非ご相談ください。